京公网安备11010802038645号京ICP备20022436号-3京EDI证京B2-20220639区块链京网信备 1101082276223860002X号江苏芯德半导体依托人工智能大模型与神经网络算法，构建先进封测全流程智能质量管控体系。公司通过AME 自动量测、高分辨量测机台与 EAP 设备自动化系统融合，实现关键工艺指标自动化无损测量，并依托 SPC 系统完成精准管控。
企业创新采用AOI 自动光学检测与 ADC AI 缺陷分类方案，借助大模型实现晶圆缺陷智能识别、分类与迭代优化，替代传统人工检测，解决效率低、准确率不足等问题。该方案每年可为公司节约成本超 200 万元，且采用通用设备、定制投入小，具备较强的行业推广价值
产品数据产权归属单位：江苏芯德半导体科技股份有限公司
联系人：杨阳
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芯德先进封测AOI模型
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